1在印制板(PCB)电镀与精饰中的应用
在印制板(PCB)电镀与精饰中, 甲基磺酸铅适用于高电流密度、高温和泵循环的高速电镀锡铅合金装置, 在较宽的高电流密度范围内获得镜面光亮的锡铅合金镀层.镀液中甲基磺酸铅为19 g/L, 工艺电流密度为5 .5 ～ 17 A/dm2 , 镀层外观镜面光亮, 在化学镀锡铅合金中对PCB 导线图形和基材的侵蚀性小, 镀液中锡铅比例稳定, 有助于获得高沉积速度和锡/铅比例接近于60/40 的均匀致密的锡铅合金厚镀层, 镀液中加甲基磺酸铅35 g/L , 得到镀层厚度2 .6 μm/10 min ～4 .8 μm/30 min , 锡铅比60/40 ～ 70/30。

2 　在片式电子元件中的应用
在片式电子元件3 层镀锡铅合金中, 甲基磺酸铅溶液不仅能获得性能优异的镀层, 而且溶液的腐蚀性远好于氟硼酸体系, 配制和管理较方便,成本低, 镀液中铅和锡的含量与镀层中铅和锡的含量成正比, 镀液的分散能力和深镀能力好, 添加光亮剂后, 光亮范围宽, 低电流密度区也能保持光亮.其配方中二价铅含量为4 ～ 12 g/L .工艺条件为温度5 ～ 300 ℃, 电流密度0 .5 ～ 2 A/dm2。

3 　在带材电镀中的应用
在带材电镀中, 镀液的甲基磺酸铅含量为3 .5 ～ 3 .7 g/L , 工艺条件是温度16 ～ 300 ℃, 阴极电流密度6 ～ 11 A/dm2 , 阳极为9 :1 锡铅合金球.此电镀体系的导电性良好, 沉积速度快, 镀液易控制, 在高电流密度下仍能保证镀层结晶细致, 符合带材电镀液的特殊要求, 取代了进口镀液。

4 　在电镀线材中的应用
在电镀线材中, 其镀液组成中甲基磺酸铅的含量为2 .5 ～ 32 .5 mL/L , 工艺为温度15 ～ 250 ℃, 电流密度2～ 10 A/dm2 .该镀液配方浓度范围颇宽, 可保证线材在可焊性的前提下, 大大降低工艺控制的难度.结果显示, 镀层光亮均匀, 结晶细致, 优异的耐老化性能满足元器件行业对可焊性的要求。

参考文献:
1 添加剂对甲基磺酸铅液流电池负极枝晶形态影响的研究 史静 西安理工大学 2017-06-30 硕士
2 甲基磺酸铅(Ⅱ)、甲基磺酸锡(Ⅱ)的制备 崔志明; 刘安昌 电镀与精饰 2001-08-15 期刊
3 甲基磺酸铅的应用与制备研究 李炳焕; 曹文华; 贾静娴; 孙涛 应用科技 2004-04-05 期刊
4 Sn40Pb共晶合金电镀工艺 甘英杨; 刘玉; 甘贵生; 吴懿平 精密成形工程 2017-01-10 期刊
5 一种新型液流式铅酸蓄电池的研究进展 左春梅; 张萍; 余芳; 王诚; 毛宗强 电源技术 2009-10-20 期刊
6 电化学法合成甲磺酸铅的研究 曹文华; 李炳焕; 贾静娴; 孙涛 化学世界 2004-04-25 期刊
7 甲磺酸铅锡合金电镀线材 曹惠君 电镀与环保 2000-07-30 期刊
8 铅锡合金减摩润滑镀层研究 卢建红 湖南大学 2005-12-01 硕士
9 甲磺酸镀锡铅溶液的维护 殷志茹 贵阳电镀协会成立二十周年年会论文集 2004-11-01 中国会议
10 铝基体上电沉积Pb-Ag-Co合金及其腐蚀性能研究 陈步明; 郭忠诚; 刘建华; 张永春; 杨海涛 电镀与精饰 2014-04-15 期刊
11 全沉积型铅酸液流电池石墨毡正极的性能 刘旭东; 毕孝国; 关新; 董颖男 材料研究学报 2012-08-25 期刊